تعداد ۱ پاسخ غیر تکراری از ۲ پاسخ تکراری در مدت زمان ۱,۵۹ ثانیه یافت شد.

1. Plastic encapsulated microelectronics: materials, progress, quality, reliability ansd applications

پدیدآورنده : Michael G. Pecht, Luj. Nguyen, Edward B. Hakim

موضوع : Microelectronic packaging - Materials,Micron capsulation,Plastics in packaging

۲ نسخه از این کتاب در ۲ کتابخانه موجود است.

این پایگاه با مشارکت موسسه علمی - فرهنگی دارالحدیث و مرکز تحقیقات کامپیوتری علوم اسلامی (نور) اداره می شود
مسئولیت صحت اطلاعات بر عهده کتابخانه ها و حقوق معنوی اطلاعات نیز متعلق به آنها است